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| 电控可调谐光子晶体波分复用器及其制作方法 专利 专利类型: 发明, 公开日期: 2012-09-09, 2012-09-09, 2012-09-09 发明人: 许兴胜; 高永浩; 李成果 Adobe PDF(404Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:945/181  |  提交时间:2012/09/09 |
| 亚微米波导型Ge量子阱电光调制器 专利 专利类型: 发明, 公开日期: 2012-09-09, 2012-09-09, 2012-09-09 发明人: 赵红卫; 胡炜玄; 成步文; 王启明 Adobe PDF(364Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1067/205  |  提交时间:2012/09/09 |
| SOI亚微米脊型光波导倒锥耦合器免刻蚀氧化制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910242349.5, 公开日期: 2011-08-30 发明人: 陈少武; 程勇鹏; 任光辉; 樊中朝 Adobe PDF(395Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1462/156  |  提交时间:2011/08/30 |
| 非直线锥形倒锥耦合器结构 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN201010207340.3, 公开日期: 2011-08-30 发明人: 任光辉; 陈少武 Adobe PDF(317Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1191/166  |  提交时间:2011/08/30 |
| 一种硅基光电器件集成方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910091402.6, 公开日期: 2011-08-30 发明人: 李运涛; 俞育德; 余金中 Adobe PDF(206Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1148/155  |  提交时间:2011/08/30 |
| 用于片上光互连的接收模块封装方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910091959.X, 公开日期: 2011-08-30, 2011-08-30, 2011-08-30 发明人: 徐海华; 肖希; 朱宇; 李运涛; 俞育德; 余金中 Adobe PDF(332Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1143/88  |  提交时间:2011/08/30 |
| 在硅平台上实现AWG与LD倒装集成的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910237098.1, 公开日期: 2011-08-30 发明人: 李俊一; 安俊明; 吴远大; 李建光; 王红杰; 胡雄伟 Adobe PDF(453Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:972/173  |  提交时间:2011/08/30 |
| 集成光波导马赫-泽德干涉型传感芯片的制作方法 专利 专利类型: 发明, 公开日期: 2012-09-09, 2012-09-09, 2012-09-09 发明人: 姜婷; 吴远大; 王玥; 安俊明; 李建光; 王红杰; 胡雄伟 Adobe PDF(353Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1066/207  |  提交时间:2012/09/09 |