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中国科学院半导体研究所机构知识库
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专题:中科院半导体材料科学重点实验室
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提交时间:2010/09/20
用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法
专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-07-10
发明人:
梁平
;
胡颖
;
刘俊岐
;
刘峰奇
;
王利军
;
张锦川
;
王涛
;
姚丹阳
;
王占国
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提交时间:2014/11/17