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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhang, S;  Zhao, DG;  Jiang, DS;  Liu, WB;  Duan, LH;  Wang, YT;  Zhu, JJ;  Liu, ZS;  Zhang, SM;  Yang, H;  Zhao, DG, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Integrated Optoelect, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: dgzhao@red.semi.ac.cn
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Fabrication and characterization of TO packaged high-speed laser modules - art. no. 682407 会议论文
SEMICONDUCTOR LASERS AND APPLICATIONS III, Beijing, PEOPLES R CHINA, NOV 12-13, 2007
作者:  Wen, JM;  Liu, Y;  Wang, X;  Yuan, HQ;  Xie, L;  Zhu, NH;  Zhu, NH, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Integrated Optoelect, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China.
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Equivalent Circuits  Fp Laser Modules  Dfb Laser Modules  Vcsel Modules  Through Hole (To) Packaging  
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Ni Minghao;  Chen Lingdu;  Liu Zhongli
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhang Wancheng;  Wu Nanjian
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