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作者:  陈贵锋;  谭小动;  万尾甜;  沈俊;  郝秋艳;  唐成春;  朱建军;  刘宗顺;  赵德刚;  张书明
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实现半导体超辐射发光二极管无制冷封装耦合的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200810224108.3, 公开日期: 2011-08-30
发明人:  谭满清;  孙孟相
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