减薄抛光用的精密磨抛头机械装置
刘素平; 马骁宇; 王俊; 李伟
2008-01-23
公开日期2009-06-04
专利类型实用新型
申请日期2007-03-23
语种中文
申请号200720103934
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/4127
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
刘素平,马骁宇,王俊,等. 减薄抛光用的精密磨抛头机械装置[P]. 2008-01-23.
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