| 集成热敏电阻的金刚石热沉 | |
张全德; 刘峰奇; 王利军; 张伟; 刘万峰; 陆全勇; 刘俊岐; 李路 ; 王占国
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| Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
| Date Available | 2011-08-31 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Abstract | 一种集成热敏电阻的金刚石热沉，包括：一衬底；一第一Ti薄膜，该第一Ti薄膜制作在衬底上的一侧，该第一Ti薄膜为一弯折条形结构；一Au薄膜，该Au薄膜制作在第一Ti薄膜上，形状与第一Ti薄膜相同，该Au薄膜分为第一热敏电阻引线区、第二热敏电阻引线区和热敏电阻区；一第二Ti薄膜，该第二Ti薄膜制作在衬底上的另一侧；一器件烧结区，该器件烧结区制作在第二Ti薄膜上。解决了以往热敏元件与器件集成制作过程中设计和工艺复杂、成本昂贵等问题。 |
| metadata_83 | 中科院半导体材料科学重点实验室 |
| Patent Number | CN201010034103.1 |
| Language | 中文 |
| Status | 公开 |
| Application Number | CN201010034103.1 |
| Patent Agent | 汤保平 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22229 |
| Collection | 中科院半导体材料科学重点实验室 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 张全德,刘峰奇,王利军,等. 集成热敏电阻的金刚石热沉. CN201010034103.1. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| CN201010034103.1.pdf（338KB） | 限制开放 | -- | Application Full Text | |||
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