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晶圆表面脱液处理装置
马骁宇; 刘素平; 李全宁; 熊聪; 张海艳; 罗泓; 冯小明
Rights Holder中国科学院半导体研究所
Date Available2011-08-30
Country中国
Subtype发明
Abstract一种晶圆表面脱液处理装置,其特征在于,其中包括:一卡口部,为空心柱体,其一端沿柱体的中心横向开有一贯通的矩形凹槽,该卡口部用于与其他高速离心旋转装置接合;一晶圆托,为盘状,一面为凸起部,另一面为凹部,该晶圆托的凸起部的中心与卡口部的未开有矩形凹槽的一端固接,该晶圆托用于放置晶圆。
metadata_83光电子器件国家工程中心
Patent NumberCN200910242752.8
Language中文
Status公开
Application NumberCN200910242752.8
Patent Agent汤保平
Document Type专利
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22099
Collection光电子器件国家工程中心
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GB/T 7714
马骁宇,刘素平,李全宁,等. 晶圆表面脱液处理装置. CN200910242752.8.
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