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晶圆表面脱液处理装置
马骁宇; 刘素平; 李全宁; 熊聪; 张海艳; 罗泓; 冯小明
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2011-08-30
授权国家中国
专利类型发明
摘要一种晶圆表面脱液处理装置,其特征在于,其中包括:一卡口部,为空心柱体,其一端沿柱体的中心横向开有一贯通的矩形凹槽,该卡口部用于与其他高速离心旋转装置接合;一晶圆托,为盘状,一面为凸起部,另一面为凹部,该晶圆托的凸起部的中心与卡口部的未开有矩形凹槽的一端固接,该晶圆托用于放置晶圆。
部门归属光电子器件国家工程中心
专利号CN200910242752.8
语种中文
专利状态公开
申请号CN200910242752.8
专利代理人汤保平
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22099
专题光电子器件国家工程中心
推荐引用方式
GB/T 7714
马骁宇,刘素平,李全宁,等. 晶圆表面脱液处理装置. CN200910242752.8.
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