高级检索   注册
SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)  > 专利

专利名称: 掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法
发明人: 王大拯;  冯小明;  王勇刚;  刘素平;  马骁宇
授权日期: 2010-8-12
摘要: 一种掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在双包层光纤的内包层和外包层上用精密光学微加工技术沿双包层光纤的轴向加工一段v形槽,该v形槽的底部高于双包层光纤的纤芯的表面;步骤2:将多模尾纤的一端用化学腐蚀方法去掉涂敷层,得到裸尾纤;步骤3:将多模尾纤一端的裸尾纤放入双包层光纤的v形槽内,该裸尾纤与纤芯相隔一距离;步骤4:使用光学折射率匹配胶填充于v形槽内,使裸尾纤与纤芯平行固定于v形槽内。
专题: 半导体研究所机构知识库_专利

条目包含的文件

文件 大小格式
3562.pdf317KbAdobe PDF 联系获取全文


许可声明:条目相关作品遵循知识共享协议(Creative Commons)。


推荐引用方式:
王大拯;冯小明;王勇刚;刘素平;马骁宇 ,掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法,CN200810117700.3 ,2008-08-04
个性服务
 推荐该条目
 保存到收藏夹
 查看访问统计
 Endnote导出
Google Scholar
 Google Scholar中相似的文章
 [王大拯]的文章
 [冯小明]的文章
 [王勇刚]的文章
CSDL跨库检索
 CSDL跨库检索中相似的文章
 [王大拯]的文章
 [冯小明]的文章
 [王勇刚]的文章
Scirus search
 Scirus中相似的文章
Social Bookmarking
  Add to CiteULike  Add to Connotea  Add to Del.icio.us  Add to Digg  Add to Reddit 
所有评论 (0)
暂无评论

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。

 

 

Valid XHTML 1.0! 版权所有 © 2007-2012  中国科学院半导体研究所  -反馈
系统开发与技术支持:中国科学院国家科学图书馆兰州分馆(信息系统部)
本系统基于 MIT 和 Hewlett-Packard 的 DSpace 软件开发