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| 无权访问的条目 期刊论文
Authors: 朱蓉辉; 曾一平; 卜俊鹏; 惠峰; 郑红军; 赵冀 ; 高永亮
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| 半导体晶片精密化学机械抛光剂 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-10-03, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军; 赵冀
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| 双面抛光机 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-09-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 赵冀; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军
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| 可以修整抛光晶片平整度的抛光头 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-09-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 惠峰; 卜俊峰; 郑红军; 赵冀
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| 扩散型兆声波清洗槽 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-09-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军; 赵冀
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| 精密多线切割和研磨用切磨粉体材料 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-05-30, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军
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| 一种精密抛光晶片用有机物清洗液 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-05-30, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军
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| 一种片状材料厚度测量装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军
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| 一种晶片工艺卡具 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军
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| 多线切割载荷控制方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors: 朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军
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