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采用双层结构的混合集成光路芯片 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-07-26, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  陈鹏;  刘育梁;  李芳
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  陈鹏;  方青;  李芳;  刘育梁
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