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晶片直接键合过程中实验参数的优化方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-07-11, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  赵洪泉;  于丽娟;  黄永箴
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一种低温晶片直接键合方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-03-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  赵洪泉;  于丽娟;  黄永箴
Adobe PDF(724Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：995/133  |  提交时间：2009/06/11
无权访问的条目 期刊论文
作者:  于丽娟;  赵洪泉;  杜云;  李敬;  黄永箴
Adobe PDF(488Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：982/287  |  提交时间：2010/11/23