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半导体材料残余应力的测试装置及方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  陈涌海;  赵玲慧;  曾一平;  李成基
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减少激光剥离损伤的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910087351.X, 公开日期: 2011-08-31, 2011-08-31, 2011-08-31
发明人:  段瑞飞;  王良臣;  刘志强;  季安;  王国宏;  曾一平;  李晋闽
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一种硅基集成化的光学加密调制器 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910237843.2, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  张磊;  杨林;  陈平;  贾连希;  冀瑞强;  田永辉;  卢洋洋;  刘育梁
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一种硅基集成化光学异或及同或运算单元及其阵列 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910082082.8, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  张磊;  耿敏明;  陈平;  冀瑞强;  杨林;  贾连希;  刘育梁
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基于微环谐振器的集成化光学向量-矩阵乘法器 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910093881.5, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  冀瑞强;  张磊;  耿敏明;  杨林;  贾连希;  陈平;  刘育梁
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一种硅基集成化光学异或及同或运算阵列 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102436116A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-09-07, 2012-09-07
发明人:  张磊;  耿敏明;  陈平;  冀瑞强;  杨林;  贾连希;  刘育梁
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基于微环谐振器的集成化可重构光插分复用器 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010143079.5, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  田永辉;  杨林;  冀瑞强;  张磊;  贾连希;  卢洋洋;  陈平;  刘育梁
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一种集成化可重构光插分复用器 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010162323.2, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  田永辉;  杨林;  冀瑞强;  卢洋洋;  张磊;  贾连希;  陈平
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