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多功能半导体晶片键合装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  杨国华;  何国荣;  石岩;  宋国峰;  郑婉华;  陈良惠
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利用温度改变不同热膨胀系数材料的晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-04-18, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  杨国华;  何国荣;  宋国锋;  石岩;  郑婉华;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  付生辉;  宋国峰;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  高建霞;  宋国峰;  甘巧强;  徐云;  郭宝山;  陈良惠
Adobe PDF(562Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1015/275  |  提交时间：2010/11/23
无权访问的条目 期刊论文
作者:  高建霞;  宋国峰;  郭宝山;  甘巧强;  陈良惠
Adobe PDF(346Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1084/308  |  提交时间：2010/11/23
无权访问的条目 期刊论文
作者:  王青;  曹玉莲;  何国荣;  韦欣;  渠红伟;  宋国峰;  马文全;  陈良惠
Adobe PDF(566Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：873/337  |  提交时间：2010/11/23