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半导体材料电信号测试装置 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2003-07-16, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张砚华;  卢励吾;  葛惟昆
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zheng XH;  Jiang DS;  Johnson S;  Zhang YH;  Zheng XH,Chinese Acad Sci,Inst Phys,POB 603,Beijing 100080,Peoples R China.
Adobe PDF(62Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1359/467  |  提交时间：2010/08/12