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| 用阳极氧化铝模板实现半导体材料上图形转移的方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2009-08-05, 公开日期: 4003 发明人: 胡迪 Adobe PDF(598Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1000/198  |  提交时间:2010/03/19 |
| MOCVD生长掺杂半导体材料的低温退火方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2008-11-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 韦欣 Adobe PDF(401Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1191/179  |  提交时间:2009/06/11 |
| 声子调控间接带隙半导体材料横向电注入发光器件 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2008-04-02, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 张建国; 王晓欣; 成步文; 余金中; 王启明 Adobe PDF(953Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1246/179  |  提交时间:2009/06/11 |
| 一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托 专利 专利类型: 实用新型, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 王晓亮; 冉军学; 李建平; 胡国新; 王军喜; 曾一平; 李晋闽 Adobe PDF(335Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1216/193  |  提交时间:2009/06/11 |
| 半导体材料残余应力的测试装置及方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 陈涌海; 赵玲慧; 曾一平; 李成基 Adobe PDF(528Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1166/207  |  提交时间:2009/06/11 |
| 半导体材料电信号测试装置 专利 专利类型: 实用新型, 申请日期: 2003-07-16, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 张砚华; 卢励吾; 葛惟昆 Adobe PDF(261Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1165/158  |  提交时间:2009/06/11 |
| 一种高温碳化硅半导体材料制造装置 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2001-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 李晋闽; 孙国胜; 朱世荣; 曾一平; 孙殿照; 王雷 Adobe PDF(876Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1250/173  |  提交时间:2009/06/11 |
| 变温的高阻半导体材料光电测试装置 专利 专利类型: 实用新型, 申请日期: 2001-08-22, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 张砚华; 卢励吾; 樊志军 Adobe PDF(258Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1110/169  |  提交时间:2009/06/11 |
| Fe掺杂CuO稀磁半导体材料的制备方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102351236A, 公开日期: 2012-09-09, 2012-09-09, 2012-09-09 发明人: 赵婧; 刘喆; 王军喜; 李晋闽 Adobe PDF(840Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1086/167  |  提交时间:2012/09/09 |
| 采用离子注入制备非极性GaN基稀磁半导体材料的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN201010201489.0, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 孙莉莉; 闫发旺; 张会肖; 王军喜; 王国宏; 曾一平; 李晋闽 Adobe PDF(301Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1814/288  |  提交时间:2011/08/31 |