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材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-28
发明人:  赵永梅;  何志;  季安;  刘胜北;  黄亚军;  杨香;  段瑞飞;  张明亮;  王晓东;  杨富华
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晶圆级光刻机键合方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-22
发明人:  毛旭;  赵永梅;  杨香;  黄亚军;  季安;  白云霞;  王晓东;  杨富华
Adobe PDF(359Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：541/3  |  提交时间：2016/09/22