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制备低温超薄异质外延用柔性衬底的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2004-03-24, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张志成;  杨少延;  黎大兵;  陈涌海;  朱勤生;  王占国
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Liu LF;  Chen NF;  Zhang FQ;  Chen CL;  Li YL;  Yang SY;  Liu Z;  Liu, LF, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: lfliu@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhang FQ;  Chen NF;  Liu XL;  Liu ZK;  Yang SY;  Chai CL;  Zhang, FQ, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: fqzh@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Dong, QR;  Xu, YQ;  Zhang, SY;  Niu, ZC;  Dong, QR, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Superlatt & Microstruct, PO Box 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: qrdong@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王勇刚;  马骁宇;  王屹山;  赵卫;  曹士英;  张志刚;  王清月
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