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作者:  Wang CM (Wang Cuimei);  Wang XL (Wang Xiaoliang);  Hu GX (Hu Guoxin);  Wang JX (Wang Junxi);  Li HP (Li Jianping);  Wang ZG (Wang Zhanguo);  Wang, XL, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail: xlwang@red.semi.ac.cn
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作者:  Wei JS (Wei J. S.);  Wang RZ (Wang R. Z.);  Yuan RY (Yuan R. Y.);  Song XM (Song X. M.);  Wang B (Wang B.);  Yan H (Yan H.);  Wang, RZ, Beijing Univ Technol, Coll Mat Sci & Engn, Lab Thin Film Mat, Beijing 100022, Peoples R China. E-mail: wrz@bjut.edu.cn
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作者:  Wang CM;  Wang XL;  Hu GX;  Wang JX;  Xiao HL;  Li JP;  Wang, XL, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail: xlwang@red.semi.ac.cn
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