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| 使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2009-09-30, 公开日期: 4008 发明人: 陈弘达; 朱 琳; 裴为华; 张 旭 Adobe PDF(331Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1305/238  |  提交时间:2010/03/19 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 王淑静; 裴为华; 张旭; 郭凯; 朱琳; 归强; 王宇; 陈弘达 Adobe PDF(252Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1228/463  |  提交时间:2010/11/23 |
| 一种制作皮肤干电极的方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2008-12-17, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 裴为华; 陈海峰; 崔世钢; 张若昕; 陈弘达 Adobe PDF(419Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1693/265  |  提交时间:2009/06/11 |
| 带位置稳定结构的针状神经微电极 专利 专利类型: 实用新型, 申请日期: 2008-10-22, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 裴为华; 陈弘达; 朱琳; 张旭; 郭凯; 王淑静; 陈海峰 Adobe PDF(332Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1383/211  |  提交时间:2009/06/11 |
| 硅V形槽板及利用硅V形槽板装配微丝电极阵列的方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2008-01-30, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 陈弘达; 张若昕; 裴为华; 隋小红 Adobe PDF(463Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1400/171  |  提交时间:2009/06/11 |
| CMOS电路与MEMS微电极的单片集成化方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2007-02-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 陈弘达; 隋晓红; 裴为华 Adobe PDF(526Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1251/132  |  提交时间:2009/06/11 |
| 半导体薄片材料的横向研磨方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2006-08-09, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 陈弘达; 裴为华 Adobe PDF(425Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1260/200  |  提交时间:2009/06/11 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 胡小凤; 黎晓新; 吴慧娟; 陈品华; 曹晓光; 徐秀兰; 刘国栋; 李春安; 裴为华; 陈弘达; 隋晓红; 刘金彬 Adobe PDF(382Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1601/508  |  提交时间:2010/11/23 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 陈弘达; 贾九春; 裴为华; 唐君 Adobe PDF(459Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:765/175  |  提交时间:2010/11/23 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 刘金彬; 陈弘达; 高鹏; 裴为华; 隋晓红 Adobe PDF(424Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:818/229  |  提交时间:2010/11/23 |