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| 辐射加固SOI 工艺FPGA的设计与验证(一) 学位论文 , 北京: 中国科学院研究生院, 2011 作者: 吴利华 Adobe PDF(27089Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1026/16  |  提交时间:2011/06/02 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 唐海马; 郑中山; 张恩霞; 于芳; 李宁; 王宁娟; 李国花; 马红芝 Adobe PDF(1182Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:982/259  |  提交时间:2012/07/17 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 刘伟; 杨富华 Adobe PDF(1516Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1068/348  |  提交时间:2011/08/16 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 李越强; 刘雯; 王晓东; 陈燕凌; 杨富华; 曾一平 Adobe PDF(442Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:918/173  |  提交时间:2011/08/16 |
| 适用于激光共聚焦测量装置的光学窗口片 专利 专利类型: 实用新型, 专利号: CN200920106986.5, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 杨晋玲; 周美强; 周 威; 唐龙娟; 朱银芳; 杨富华 Adobe PDF(424Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1391/266  |  提交时间:2011/08/31 |
| 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07 发明人: 毛旭; 方志强; 杨晋玲; 杨富华 Adobe PDF(710Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1459/396  |  提交时间:2012/09/07 |
| 用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102363520A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-02-29, 2012-09-07 发明人: 郑海洋; 杨晋玲; 杨富华 Adobe PDF(582Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1456/337  |  提交时间:2012/09/07 |
| 采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910081983.5, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 唐龙娟; 杨晋玲; 解婧; 李艳; 杨富华 Adobe PDF(415Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:2026/287  |  提交时间:2011/08/31 |
| 微机电系统机械组元可靠性评估的测试装置及方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910078562.7, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 杨晋玲; 周威; 周美强; 朱银芳; 杨富华 Adobe PDF(654Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1598/246  |  提交时间:2011/08/31 |
| 大规模防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN201010235859.2, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 杨晋玲; 刘云飞; 解婧; 杨富华 Adobe PDF(445Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1311/219  |  提交时间:2011/08/31 |