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半导体/磁体/半导体三层结构的制备方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2003-03-12, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  杨君玲;  陈诺夫;  何家宏;  钟兴儒;  吴金良;  林兰英;  刘志凯;  杨少延;  柴春林
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  孙国胜;  孙艳玲;  王雷;  赵万顺;  罗木昌;  李建平;  曾一平;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  孙国胜;  王雷;  罗木昌;  赵万顺;  朱世荣;  李晋闽;  曾一平;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  胡国新;  王晓亮;  孙殿照;  王军喜;  刘宏新;  刘成海;  曾一平;  李晋闽;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王晓亮;  胡国新;  王军喜;  刘宏新;  孙殿照;  曾一平;  李晋闽;  孔梅影;  林兰英;  刘新宇;  刘键;  钱鹤
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  周剑平;  陈诺夫;  宋书林;  柴春林;  杨少延;  刘志凯;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  周大勇;  澜清;  孔云川;  苗振华;  封松林;  牛智川
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