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| 低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
发明人: 彭红玲; 陈良惠; 郑婉华; 石 岩; 渠红伟; 杨国华; 何国荣
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Yang W (Yang Wei); Luo HH (Luo Hai-Hui); Qian X (Qian Xuan); Ji Y (Ji Yang); Yang, W, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Superlattices & Microstruct, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: jiyang@semi.ac.cn
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Hu QA; Wei TB ; Duan RF; Yang JK; Huo ZQ; Lu TC; Zeng YP; Hu, QA, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Beijing 100083, Peoples R China. huqiang@semi.ac.cn
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Huang JL (Huang Jian-Liang); Wei Y (Wei Yang); Ma WQ (Ma Wen-Quan); Yang T (Yang Tao); Chen LH (Chen Liang-Hui); Wei, Y, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Lab Nanooptoelect, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: wqma@semi.ac.cn
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 黄建亮; 卫炀; 马文全; 杨涛; 陈良惠
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 杨广华; 毛陆虹; 黄春红; 王伟; 郭维廉
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作者: 刘伟; 杨富华
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 杨广华; 毛陆虹; 黄春红; 王伟; 郭维廉
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 胡强; 魏同波; 段瑞飞; 羊建坤; 霍自强; 卢铁城; 曾一平
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