×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院半导体研究所机构知识库
Knowledge Management System Of Institute of Semiconductors,CAS
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
资助项目
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
中科院半导体材料科学... [6]
作者
文献类型
期刊论文 [6]
发表日期
2017 [6]
语种
出处
ACS Applie... [1]
Journal of... [1]
Journal of... [1]
NATURE COM... [1]
PHYSICAL R... [1]
SCIENTIFIC... [1]
更多...
资助项目
收录类别
SCI [6]
资助机构
×
知识图谱
SEMI OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共6条,第1-6条
帮助
限定条件
收录类别:SCI
发表日期:2017
专题:中科院半导体材料科学重点实验室
第一作者的第一单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
题名升序
题名降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
作者升序
作者降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Liuqi Zhang
;
Xiaolei Yang
;
Qi Jiang
;
Pengyang Wang
;
Zhigang Yin
;
Xingwang Zhang
;
Hairen Tan
;
Yang (Michael) Yang
;
Mingyang Wei
;
Brandon R. Sutherland
;
Edward H. Sargent
;
Jingbi You
Adobe PDF(1661Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:165/1
  |  
提交时间:2018/06/01
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Hong-Yan Chen
;
Hong-Liang Lu
;
Jin-Xin Chen
;
Feng Zhang
;
Xin-Ming Ji
;
Wen-Jun Liu
;
Xiao-Feng Yang
;
David Wei Zhang
Adobe PDF(1848Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:154/0
  |  
提交时间:2018/06/15
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Wei Shen
;
Haiyan Tang
;
Xiaolei Yang
;
Zengle Cao
;
Tai Cheng
;
Xiaoyong Wang
;
Zhanao Tan
;
Jingbi You
;
Zhengtao Deng
Adobe PDF(2589Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:153/0
  |  
提交时间:2018/06/01
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Xiaoye Wang
;
Wenyuan Yang
;
Baojun Wang
;
Xianghai Ji
;
Shengyong Xu
;
Wei Wang
;
Qing Chen
;
Tao Yang
Adobe PDF(566Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:174/2
  |  
提交时间:2018/05/30
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Guijuan Zhao
;
Huijie Li
;
Lianshan Wang
;
Yulin Meng
;
Zesheng Ji
;
Fangzheng Li
;
Hongyuan Wei
;
Shaoyan Yang
;
Zhanguo Wang
Adobe PDF(4061Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:147/0
  |  
提交时间:2018/05/23
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Laipan Zhu
;
Wei Huang
;
Pierre Renucci
;
Xavier Marie
;
Yu Liu
;
Yuan Li
;
Qing Wu
;
Yang Zhang
;
Bo Xu
;
Yuan Lu
;
Yonghai Chen
Adobe PDF(1909Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:174/3
  |  
提交时间:2018/05/23