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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhang JY;  Wang XF;  Wang XD;  Fan ZC;  Li Y;  Ji A;  Yang FH;  Wang, XF, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Engn Res Ctr Semicond Integrated Technol, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail Address: jyzhang08@semi.ac.cn;  wangxiaofeng@semi.ac.cn;  fhyang@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhang Jiayong;  Wang Xiaofeng;  Wang Xiaodong;  Ma Huili;  Cheng Kaifang;  Fan Zhongchao;  Li Yan;  Ji An;  Yang Fuhua
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采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910081983.5, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  唐龙娟;  杨晋玲;  解婧;  李艳;  杨富华
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以光刻胶为掩膜对二氧化硅进行深刻蚀的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910081225.3, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  李艳;  杨富华;  裴为华
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采用13.56MHz射频功率源淀积氮化硅薄膜的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910081224.9, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  李艳;  杨富华;  唐龙娟;  朱银芳
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