| 采用后端CMOS工艺三维光电集成的方法 | |
| 黄北举; 张赞; 张赞允; 陈弘达 | |
| Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
| Date Available | 2014-07-30 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Subject Area | 光电子学 |
| Application Date | 2014-05-08 |
| Application Number | CN201410192668.0 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25931 |
| Collection | 光电子研究发展中心 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 黄北举,张赞,张赞允,等. 采用后端CMOS工艺三维光电集成的方法. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 采用后端CMOS工艺三维光电集成的方法.（358KB） | 限制开放 | License | Application Full Text | |||
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