一种表面贴装LED用的陶瓷外壳 | |
谭满清; 郭小峰; 刘珩; 曹迎春; 赵亚利 | |
Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
Date Available | 2013-11-20 |
Country | 中国 |
Subtype | 发明 |
Subject Area | 光电子学 |
Application Date | 2013-04-10 |
Application Number | CN201320176566.0 |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25813 |
Collection | 光电子研究发展中心 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 谭满清,郭小峰,刘珩,等. 一种表面贴装LED用的陶瓷外壳. |
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