宽带激光熔覆送粉头 | |
林学春; 南景洋; 张志研; 赵树森; 曲研; 牛奔 | |
专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
公开日期 | 2014 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
学科领域 | 半导体器件 |
申请日期 | 2013-09-25 |
申请号 | CN201310445092.X |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25523 |
专题 | 全固态光源实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 林学春,南景洋,张志研,等. 宽带激光熔覆送粉头. |
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文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
宽带激光熔覆送粉头.pdf(353KB) | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 |
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