在第一次光刻工艺中对准方形晶圆的方法 | |
孔庆峰; 郭金霞; 马平; 王丽; 刘志强; 伊晓燕; 王军喜; 王国宏; 李晋闽 | |
Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
Date Available | 2014-01-22 |
Country | 中国 |
Subtype | 发明 |
Subject Area | 半导体器件 |
Application Date | 2013-10-16 |
Application Number | CN201310485162.4 |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25510 |
Collection | 中科院半导体照明研发中心 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 孔庆峰,郭金霞,马平,等. 在第一次光刻工艺中对准方形晶圆的方法. |
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