| 消除多道激光熔覆搭接孔洞的方法 | |
| 林学春; 赵树森; 周春阳; 高文焱; 王奕博; 刘发兰 | |
| Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
| Date Available | 2014-04-02 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Subject Area | 半导体器件 |
| Application Date | 2013-12-27 |
| Application Number | CN201310741495.9 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25397 |
| Collection | 全固态光源实验室 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 林学春,赵树森,周春阳,等. 消除多道激光熔覆搭接孔洞的方法. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 消除多道激光熔覆搭接孔洞的方法.pdf（617KB） | 限制开放 | License | Application Full Text | |||
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