SEMI OpenIR  > 中科院半导体照明研发中心
晶圆级LED管芯整体集成封装装置
谢海忠; 汪炼成; 张逸韵; 杨华; 李璟; 伊晓燕; 王国宏; 李晋闽
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2012-08-15
授权国家中国
专利类型发明
学科领域半导体器件
申请日期2012-04-26
申请号CN201210126306.2
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25272
专题中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
谢海忠,汪炼成,张逸韵,等. 晶圆级LED管芯整体集成封装装置.
条目包含的文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
晶圆级LED管芯整体集成封装装置.pdf(167KB) 限制开放使用许可请求全文
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[谢海忠]的文章
[汪炼成]的文章
[张逸韵]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[谢海忠]的文章
[汪炼成]的文章
[张逸韵]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[谢海忠]的文章
[汪炼成]的文章
[张逸韵]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。