| 晶圆表面脱液处理装置 | |
| 马骁宇; 刘素平; 李全宁; 熊聪; 张海艳; 罗泓; 冯小明 | |
| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 公开日期 | 2011-08-30 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 摘要 | 一种晶圆表面脱液处理装置，其特征在于，其中包括：一卡口部，为空心柱体，其一端沿柱体的中心横向开有一贯通的矩形凹槽，该卡口部用于与其他高速离心旋转装置接合；一晶圆托，为盘状，一面为凸起部，另一面为凹部，该晶圆托的凸起部的中心与卡口部的未开有矩形凹槽的一端固接，该晶圆托用于放置晶圆。 |
| 部门归属 | 光电子器件国家工程中心 |
| 专利号 | CN200910242752.8 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN200910242752.8 |
| 专利代理人 | 汤保平 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22099 |
| 专题 | 光电子器件国家工程中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马骁宇,刘素平,李全宁,等. 晶圆表面脱液处理装置. CN200910242752.8. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN200910242752.8.pdf（241KB） | 限制开放 | -- | 请求全文 | |||
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