SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)
倒锥波导耦合器的制作方法
尹小杰; 王 玥; 吴远大; 安俊明; 李建光; 王红杰; 胡雄伟
2010-08-12
Rights Holder中国科学院半导体研究所
Date Available2010-01-27 ; 2010-08-12
Country中国
Subtype发明
Abstract一种倒锥波导耦合器的制作方法,包括如下步骤:步骤1:在SOI上用电子束光刻和感应耦合等离子体刻蚀技术,将SOI的硅波导层刻蚀为一倒锥波导和微纳波导集成器件;步骤2:利用有机/无机杂化的溶胶凝胶法制备光敏性溶胶薄膜材料;步骤3:在SOI的SiO2隔离层及倒锥波导和微纳波导集成器件上旋涂溶胶薄膜;步骤4:对旋涂的溶胶薄膜进行前烘、凝胶;步骤5:在溶胶薄膜上利用掩模版进行紫外写入;步骤6:腐蚀掉紫外写入区以外的部分溶胶薄膜,形成光纤耦合波导,该光纤耦合波导和倒锥波导构成倒锥波导耦合器;步骤7:后烘,完成倒锥波导耦合器的制作。
Application Date2008-07-23
Language中文
Status实质审查的生效
Application NumberCN200810117073.3
Patent Agent汤保平:中科专利商标代理有限责任公司
Document Type专利
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13406
Collection中国科学院半导体研究所(2009年前)
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GB/T 7714
尹小杰,王 玥,吴远大,等. 倒锥波导耦合器的制作方法[P]. 2010-08-12.
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