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掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法 | |
王大拯; 冯小明; 王勇刚; 刘素平; 马骁宇 | |
2010-08-12 | |
专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
公开日期 | 2010-02-10 ; 2010-08-12 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
摘要 | 一种掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在双包层光纤的内包层和外包层上用精密光学微加工技术沿双包层光纤的轴向加工一段v形槽,该v形槽的底部高于双包层光纤的纤芯的表面;步骤2:将多模尾纤的一端用化学腐蚀方法去掉涂敷层,得到裸尾纤;步骤3:将多模尾纤一端的裸尾纤放入双包层光纤的v形槽内,该裸尾纤与纤芯相隔一距离;步骤4:使用光学折射率匹配胶填充于v形槽内,使裸尾纤与纤芯平行固定于v形槽内。 |
申请日期 | 2008-08-04 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 实质审查的生效 |
申请号 | CN200810117700.3 |
专利代理人 | 汤保平:中科专利商标代理有限责任公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13392 |
专题 | 中国科学院半导体研究所(2009年前) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王大拯,冯小明,王勇刚,等. 掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法[P]. 2010-08-12. |
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文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
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