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无权访问的条目 期刊论文
作者:  董宏伟;  赵有文;  焦景华;  曾一平;  李晋闽;  林兰英
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一种高温碳化硅半导体材料制造装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2001-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  李晋闽;  孙国胜;  朱世荣;  曾一平;  孙殿照;  王雷
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  胡国新;  孙殿照;  王晓亮;  刘宏新;  刘成海;  曾一平;  李晋闽;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  孙国胜;  罗木昌;  王雷;  朱世荣;  李晋闽;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  孙殿照;  胡国新;  王晓亮;  刘宏新;  刘成海;  曾一平;  李晋闽;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王引书;  李晋闽;  王玉田;  王衍斌;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王引书;  李晋闽;  王衍斌;  王玉田;  孙国胜;  林兰英
Adobe PDF(326Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:2044/373  |  提交时间:2010/11/23
无权访问的条目 期刊论文
作者:  王姝睿;  刘忠立;  李晋闽;  王良臣;  徐萍
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘学锋;  李晋闽;  孔梅影;  黄大定;  李建平;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  孙殿照;  王晓亮;  王军喜;  刘宏新;  刘成海;  曾一平;  李晋闽;  侯洵;  林兰英
Adobe PDF(244Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:818/235  |  提交时间:2010/11/23