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A practical package technique for FBG-based temperature independent sensor 会议论文
20047TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUITS TECHNOLOGY, Beijing, PEOPLES R CHINA, OCT 18-21, 2004
作者:  Tian, K;  Liu, YL;  Wang, QM;  Tian, K, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Res & Dev Ctr Optoelect, Beijing 100083, Peoples R China.
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