|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式： |
| 使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2009-09-30, 公开日期: 4008
发明人: 陈弘达; 朱 琳; 裴为华; 张 旭
 Adobe PDF(331Kb) |  收藏 | 浏览/下载：1162/238 | 提交时间：2010/03/19 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 王淑静; 裴为华 ; 张旭; 郭凯; 朱琳; 归强; 王宇; 陈弘达
Adobe PDF(252Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1228/463 | 提交时间：2010/11/23 |
| 一种制作皮肤干电极的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-12-17, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 裴为华; 陈海峰; 崔世钢; 张若昕; 陈弘达
Adobe PDF(419Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1516/265 | 提交时间：2009/06/11 |
| 带位置稳定结构的针状神经微电极 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2008-10-22, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 裴为华; 陈弘达; 朱琳; 张旭; 郭凯; 王淑静; 陈海峰
Adobe PDF(332Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1211/211 | 提交时间：2009/06/11 |
| 硅V形槽板及利用硅V形槽板装配微丝电极阵列的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-01-30, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 陈弘达; 张若昕; 裴为华; 隋小红
Adobe PDF(463Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1279/171 | 提交时间：2009/06/11 |
| CMOS电路与MEMS微电极的单片集成化方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-02-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 陈弘达; 隋晓红; 裴为华
Adobe PDF(526Kb) | 收藏 | 浏览/下载：997/132 | 提交时间：2009/06/11 |
| 半导体薄片材料的横向研磨方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-08-09, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 陈弘达; 裴为华
Adobe PDF(425Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1125/200 | 提交时间：2009/06/11 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 胡小凤; 黎晓新; 吴慧娟; 陈品华; 曹晓光; 徐秀兰; 刘国栋; 李春安; 裴为华; 陈弘达; 隋晓红; 刘金彬
Adobe PDF(382Kb) | 收藏 | 浏览/下载：1601/508 | 提交时间：2010/11/23 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 陈弘达; 贾九春; 裴为华; 唐君
Adobe PDF(459Kb) | 收藏 | 浏览/下载：765/175 | 提交时间：2010/11/23 |
| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 刘金彬; 陈弘达; 高鹏; 裴为华; 隋晓红
Adobe PDF(424Kb) | 收藏 | 浏览/下载：818/229 | 提交时间：2010/11/23 |
