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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhike Zhang;  Yu Liu;  Jiasheng Wang;  Jinhua Bai;  Haiqing Yuan;  Xin Wang;  Jianguo Liu;  Ninghua Zhu
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光子集成芯片匹配电路的三维封装装置 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-01-02
发明人:  祝宁华;  王佳胜;  刘建国;  刘宇
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