中文版 | English

在结果中检索

SEMI OpenIR

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助

限定条件                
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Le LC (Le Ling-Cong);  Zhao DG (Zhao De-Gang);  Wu LL (Wu Liang-Liang);  Deng Y (Deng Yi);  Jiang DS (Jiang De-Sheng);  Zhu JJ (Zhu Jian-Jun);  Liu ZS (Liu Zong-Shun);  Wang H (Wang Hui);  Zhang SM (Zhang Shu-Ming);  Zhang BS (Zhang Bao-Shun);  Yang H (Yang Hui)
Adobe PDF(148Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1651/417  |  提交时间：2012/02/22
无权访问的条目 期刊论文
作者:  邓懿;  赵德刚;  吴亮亮;  刘宗顺;  朱建军;  江德生;  张书明;  梁骏吾
Adobe PDF(853Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1423/318  |  提交时间：2011/08/16
无权访问的条目 期刊论文
作者:  安俊明;  李俊一;  宋世娇;  赵雷;  吴远大;  胡雄伟
Adobe PDF(586Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：893/196  |  提交时间：2011/08/16
无权访问的条目 期刊论文
作者:  李俊一;  安俊明;  吴远大;  李建光;  王红杰;  胡雄伟
Adobe PDF(617Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1119/270  |  提交时间：2011/08/16
在硅平台上实现AWG与LD倒装集成的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910237098.1, 公开日期: 2011-08-30
发明人:  李俊一;  安俊明;  吴远大;  李建光;  王红杰;  胡雄伟
Adobe PDF(453Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：944/173  |  提交时间：2011/08/30