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LED封装结构及封装成型方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2012-08-15
发明人:  卢鹏志;  杨华;  王晓彤;  王琳琳;  李璟;  伊晓燕;  王军喜;  王国宏
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一种应用光纤耦合输出激光的3D打印高分子材料系统 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-08-13
发明人:  林学春;  陈寒;  张志研;  赵树森;  于海娟;  符文鑫;  马永梅;  孙文华;  徐坚;  董金勇;  李春成
Adobe PDF(789Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：748/71  |  提交时间：2014/12/25
LED芯片的封装方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-28
发明人:  卢鹏志;  杨华;  薛斌;  王晓桐;  王琳琳;  李璟;  伊晓燕;  王国宏;  王军喜
Adobe PDF(285Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：548/2  |  提交时间：2016/09/28