中文版 | English

在结果中检索

SEMI OpenIR

浏览/检索结果: 共39条，第1-10条 帮助

限定条件                
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Du, YD;  Han, WH;  Yan, W;  Xu, XN;  Zhang, YB;  Wang, XD;  Yang, FH;  Cao, HZ;  Jin, F;  Dong, XZ;  Zhao, ZS;  Duan, XM;  Liu, Y
Adobe PDF(1588Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1088/357  |  提交时间：2013/03/17
无权访问的条目 期刊论文
作者:  Du, Y.D.;  Cao, H.Z.;  Yan, W.;  Han, W.H.;  Liu, Y.;  Dong, X.Z.;  Zhang, Y.B.;  Jin, F.;  Zhao, Z.S.;  Yang, F.H.;  Duan, X.M.;  Han, W.H.(weihua@semi.ac.cn)
Adobe PDF(447Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：720/83  |  提交时间：2012/06/14
适用于激光共聚焦测量装置的光学窗口片 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN200920106986.5, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨晋玲;  周美强;  周 威;  唐龙娟;  朱银芳;  杨富华
Adobe PDF(424Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1289/266  |  提交时间：2011/08/31
基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  方志强;  杨晋玲;  杨富华
Adobe PDF(710Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1315/396  |  提交时间：2012/09/07
用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102363520A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-02-29, 2012-09-07
发明人:  郑海洋;  杨晋玲;  杨富华
Adobe PDF(582Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1288/337  |  提交时间：2012/09/07
采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910081983.5, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  唐龙娟;  杨晋玲;  解婧;  李艳;  杨富华
Adobe PDF(415Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1879/287  |  提交时间：2011/08/31
微机电系统机械组元可靠性评估的测试装置及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910078562.7, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨晋玲;  周威;  周美强;  朱银芳;  杨富华
Adobe PDF(654Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1461/246  |  提交时间：2011/08/31
大规模防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010235859.2, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨晋玲;  刘云飞;  解婧;  杨富华
Adobe PDF(445Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1223/219  |  提交时间：2011/08/31
一种防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010235870.9, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨晋玲;  解婧;  刘云飞;  杨富华
Adobe PDF(453Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1293/224  |  提交时间：2011/08/31
基于谐振原理工作的MEMS滤波器模块 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010534603.1, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  宁瑾;  李永梅;  韩国威;  杨富华
Adobe PDF(410Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1266/226  |  提交时间：2011/08/31