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| 硅基锗锡短波红外成像器件的研究 学位论文
工学博士, 中国科学院半导体研究所: 中国科学院大学, 2023
作者: 徐国印
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| 面向650V氮化镓集成功率器的专用集成电路关键技术研究 学位论文
, 中国科学院半导体研究所: 中国科学院大学, 2022
作者: 郭玉洁
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Guo, JJ; Li, M; Deng, Y; Huang, NB; Liu, JG; Zhu, NH
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| 一种表面贴装LED用的陶瓷外壳 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-11-20
发明人: 谭满清; 郭小峰; 刘珩; 曹迎春; 赵亚利
Adobe PDF(330Kb) | 收藏 | 浏览/下载：579/77 | 提交时间：2014/12/25 |
| 一种实现高亮度水平远场单瓣分布的光子晶体激光器阵列 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-10-19, 2013-10-19, 2013-10-19, 2013-10-19, 2013-10-19
发明人: 祝宁华; 孙文惠; 郑建宇; 刘建国
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| 一种产生多倍频低噪声微波信号的装置 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-10-09
发明人: 祝宁华; 孙文惠; 郑建宇; 刘建国
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| 频带可调谐的光载超宽带无线电信号发生器 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2012-07-11
发明人: 王礼贤; 祝宁华; 郑建宇; 刘建国
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| 频带可调谐的光载超宽带无线电信号发生器 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2012-07-11
发明人: 郑建宇; 祝宁华; 刘建国; 王礼贤
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| 一种实现频率自锁定的分布反馈外腔窄线宽半导体激光器 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2012-10-03
发明人: 刘建国; 刘宇; 黄宁博
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| 光子集成芯片匹配电路的三维封装装置 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-01-02
发明人: 祝宁华; 王佳胜; 刘建国; 刘宇
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