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| 多功能半导体晶片键合装置 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 杨国华; 何国荣; 石岩; 宋国峰; 郑婉华; 陈良惠 Adobe PDF(727Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1396/205  |  提交时间:2009/06/11 |
| 用于键合的清洗和干燥装置 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 何国荣; 石岩; 杨国华; 郑婉华; 陈良惠 Adobe PDF(583Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1197/224  |  提交时间:2009/06/11 |
| 利用温度改变不同热膨胀系数材料的晶片键合的方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2007-04-18, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 杨国华; 何国荣; 宋国锋; 石岩; 郑婉华; 陈良惠 Adobe PDF(485Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1262/170  |  提交时间:2009/06/11 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: Li GH; Su FH; Wang WJ; Ding K; Chen W; Liu YF; Joly AG; Li, GH, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Superlattices & Microstruct, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: ghli@red.semi.ac.cn; weichen@uta.edu Adobe PDF(224Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1136/341  |  提交时间:2010/03/29 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 何国荣; 郑婉华; 渠红伟; 杨国华; 王青; 吴旭明; 曹玉莲; 陈良惠 Adobe PDF(419Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1078/382  |  提交时间:2010/11/23 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 梁萌; 王国宏; 范曼宁; 郭德博; 刘广义; 马龙; 王良臣; 李晋闽 Adobe PDF(506Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1330/463  |  提交时间:2010/11/23 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 何国荣; 郑婉华; 渠红伟; 杨国华; 王青; 曹玉莲; 陈良惠 Adobe PDF(482Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1139/263  |  提交时间:2010/11/23 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 郭德博; 梁萌; 范曼宁; 师宏伟; 刘志强; 王国宏; 王良臣 Adobe PDF(456Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1455/534  |  提交时间:2010/11/23 |