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半导体硅衬底上氧化铝介电薄膜硅离子注入腐蚀方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-06-13, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  王启元;  王俊;  王建华
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硅衬底上高介电常数氧化铝介电薄膜材料及制备方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-06-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  王启元;  王俊;  王建华
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双异质外延SOI材料及制备方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-06-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  王启元;  王俊;  王建华
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  昝育德;  王俊;  李瑞云;  韩秀峰;  王建华;  于芳;  刘忠立;  王玉田;  王占国;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  谭利文;  王俊;  王启元;  郁元桓;  邓惠芳;  王建华;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王启元;  林兰英;  王建华;  邓惠芳;  谭利文;  王俊;  蔡田海;  郁元桓
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  谭利文;  王俊;  王启元;  郁元桓;  刘忠立;  邓惠芳;  王建华;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王启元;  林兰英;  何自强;  龚义元;  蔡田海;  郁元桓;  何龙珠;  高秀峰;  王建华;  邓惠芳
Adobe PDF(313Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1064/296  |  提交时间:2010/11/23
无权访问的条目 期刊论文
作者:  王启元;  王俊;  韩秀峰;  邓惠芳;  王建华;  昝育德;  蔡田海;  郁元桓;  林兰英
Adobe PDF(192Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1065/293  |  提交时间:2010/11/23
无权访问的条目 期刊论文
作者:  王健华;  金峰;  俞谦;  孙可;  李德杰;  蔡丽红;  黄绮;  周钧铭;  王玉田;  庄岩
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