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InP衬底上集成增强型和耗尽型HEMT的制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2009-08-26, 公开日期: 4005
发明人:  戴扬
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基于共振隧穿二极管与高电子迁移率晶体管的高速集成电路工艺与设计 学位论文
, 北京: 中国科学院半导体研究所, 2009
作者:  戴扬
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Du Rui;  Dai Yang;  Chen Yanling;  Yang Fuhua
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