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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张奇;  赵懿昊;  董振;  王翠鸾;  李伟;  刘素平;  马骁宇
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用于大功率半导体激光器封装用的硅热沉及制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-06-19
发明人:  刘媛媛;  杨富华
Adobe PDF(311Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：462/66  |  提交时间：2014/12/25