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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Li JM;  Gao M;  Duan XF;  Wang FL;  Li JM,Chinese Acad Sci,Inst Semicond,POB 912,Beijing 100083,Peoples R China.
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Han XF;  Miyazaki T;  Wang QY;  Wang J;  Zan Y;  Lin LY;  Han XF,Tohoku Univ,Dept Appl Phys,Fac Engn,Sendai,Miyagi 98077,Japan.
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  方高瞻;  肖建伟;  马骁宇;  谭满清;  刘宗顺;  刘素平;  胡长虹;  鲁琳;  李秀芳;  王梅
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A model of dislocations at the interface of the bonded wafers 会议论文
OPTICAL INTERCONNECTS FOR TELECOMMUNICATION AND DATA COMMUNICATIONS, 4225, BEIJING, PEOPLES R CHINA, NOV 08-10, 2000
作者:  Han WH;  Yu JZ;  Wang LC;  Wei HZ;  Zhang XF;  Wang QM;  Han WH Chinese Acad Sci Inst Semicond State Key Lab Integrated Optoelect POB 912 Beijing 100083 Peoples R China.
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Wafer Bonding  Heteroepitaxy  Lattice Mismatch  Edge-like Dislocations  Thermal Stress  60 Degrees Dislocation Lines  Gaas