半导体薄片材料的横向研磨方法
陈弘达; 裴为华
2006-08-09
公开日期2009-06-04 ; 2009-06-11
专利类型发明
申请日期2005-01-31
语种中文
申请号200510006190
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3401
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
陈弘达,裴为华. 半导体薄片材料的横向研磨方法[P]. 2006-08-09.
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