一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托
王晓亮; 冉军学; 李建平; 胡国新; 王军喜; 曾一平; 李晋闽
2006-09-20
公开日期2009-06-04 ; 2009-06-11
专利类型实用新型
申请日期2005-07-07
语种中文
申请号200520023083
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3347
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
王晓亮,冉军学,李建平,等. 一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托[P]. 2006-09-20.
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