A Single Mode Hybrid III–V/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical Interconnection

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SEMI OpenIR > 固态光电信息技术实验室 > 期刊论文

题名:	A Single Mode Hybrid III–V/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical Interconnection
作者:	Hai-Ling Wang; Wan-Hua Zheng
发表日期:	2016
刊名:	Chinese Physics Letters
专题:	固态光电信息技术实验室_期刊论文

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A Single Mode Hybrid III–V_Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical Interconnection.pdf		807Kb	Adobe PDF	联系获取全文

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推荐引用方式：

Hai-Ling Wang; Wan-Hua Zheng.A Single Mode Hybrid III–V/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical Interconnection.Chinese Physics Letters,2016,33(12):124207

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