Design and simulation of a novel high-efficiency cooling heat-sink structure using fluid-thermodynamics

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SEMI OpenIR > 光电子器件国家工程中心 > 期刊论文

题名:	Design and simulation of a novel high-efficiency cooling heat-sink structure using fluid-thermodynamics
作者:	Jing Hongqi; Zhong Li; Ni Yuxi; Zhang Junjie; Liu Suping; Ma Xiaoyu
发表日期:	2016
刊名:	Journal of Semiconductors
专题:	光电子器件国家工程中心_期刊论文

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Design and simulation of a novel high-efficiency cooling heat-sink structure using fluid-thermodynamics.pdf		1683Kb	Adobe PDF	联系获取全文

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推荐引用方式：

Jing Hongqi;Zhong Li;Ni Yuxi;Zhang Junjie;Liu Suping;Ma Xiaoyu.Design and simulation of a novel high-efficiency cooling heat-sink structure using fluid-thermodynamics.Journal of Semiconductors,2016,36(10):102006

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